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美国/日本/SKC聚酰亚胺薄膜HN/PI薄膜

聚酰亚胺薄膜/黄金PI薄膜 6051/6050;台湾达迈PI薄膜

详细描述

(点击：聚酰亚胺薄膜)

一.

聚酰亚胺薄膜黄金PI薄膜（6051/6050）

a.产品简介

Polyimide Film（聚先亚胺薄膜）( 琥珀色，茶色，金黄色，黑色）

聚酰亚胺薄膜是由芳香族均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚、成膜、环化而成。聚酰亚胺薄膜具有耐高温、低温、耐辐射和优良的介电性能。

聚酰亚胺薄膜具有优良的电气绝缘性能、机械性能，优异的耐温、耐辐射性及化学稳定性和阻燃性等性能。

聚酰亚胺薄膜（6051）除了上述优点外，它还具以下优点：　

1、厚度规格较齐全（0.01,0.0125mm，0.025mm，0.03mm，0.035mm，0.04mm，0.045mm，0.045mm，0.05mm，0.075mm，0.08mm，0.1mm，0.125mm，0.15mm，0.175mm，0.2mm，0.23mm）　

薄膜的厚度，规格及公差代号

标准厚度(mm)	公差
0.01	±0.002
0.025	±0.0025
0.03	±0.002-0.003
0.05	±0.005
0.075	±0.0075
0.1	±0.01
0.15	±0.010
0.20	±0.010

2、厚度公差范围较小，拉伸强度、断裂伸长率，工频电气强度等技术指标比JB／T2726-1996标准有明显提高。　

3、表面（单面）具有独特的粗化工艺，对提高产品的复合粘结能力，和其它粘结工艺的附著力在相同条件下具有十分显著的提高。

聚酰亚胺薄膜已广泛应用于各种牵引电机、潜油电机、核电设备、耐高温电线电缆、特种电器、防火母线槽、防毒面具、挠性印刷线路板基材和扬声器音圈骨架等。

b.技术要求

1、薄膜表面应光滑、平整，不应有气泡、针孔和导电杂质，边缘整齐无破损。

2、薄膜成卷供应，幅宽250-550mm，每卷总长度不少于60m，用于复合制品及绕包绝缘的薄膜，每段不少于30m，用于其他电工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。根据用户要求，可供带状，宽度、长度由供需双方协商确定

二.

台湾达迈PI薄膜：

聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。

由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產值也不斷的增加中。

泛用型PI膜 (TH)

TH是一款泛用型的PI膜，市場上推出時間最久，優異的材料特性深獲客戶信賴，同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性，符合各行各業使用。

Properties	Test Items	Units	Taimide TH-012	Taimide TH-025	Taimide TH-050	Taimide TH-075	Test Condition	Test Method
	Thickness厚度	μm	12.5	25	50	75	-	-

高尺寸安定性PI膜 (TL)

TL膜是一款尺寸安定性較佳的膜，對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外，對膠的剝離強度也大幅提昇，增加產品的可靠度。

properties	unit	TH-012	TL-012	Method
Thickness	um	12.5	12.5	TMT method
Young's Modulus	kgf/mm²	340	420

智慧型手機專用－消光黑色PI膜 (BK)

BK是一款黑色消光PI膜，對線路具有高遮蔽能力，同時對光線具低反射之特性，可提升軟板之外觀質感，以及增加系統機構及組裝品質。

Properties

Test method

Unit

BK-010

(low gloss)

BK-012

(low gloss)

BK-025

(low gloss)

BK-050

(low gloss)

BK-075

(low gloss)

Thickness

TMT Method

mil

0.4

0.5

超薄超高尺安PI膜 (TX)

TX具超高尺寸安全性，適用於更輕薄的攜帶型電子產品，主要用於FPC及保護材料，超薄PI膜可提供更低的反彈力，以及更佳的繞曲性。

properties	unit	TH-012	TL-012	TX-012	TX-007	Method
Young's Modulus	kgf/mm²	340	420	950	1000	ASTM D 882

可電鍍及封裝專用PI膜 (TA, Pomiran®)

Pomiran® T	Pomiran® N
膜厚 (m) Thickness	12, 25, 38
推薦線路作法 Suggested Process	半加成法 (Semi-additive) 減成法 (Subtractive)
CTE (ppm/^oC: 100-200^oC)	4 ppm=矽晶圓	18 ppm=銅
剝離強度 Peel strength with metal	○	◎

	型號 Type	剝離強度 (N/mm)	加熱後剝離強度 (150^oC / 168H)
電鍍法 Wet plating	N	1.2	0.7
電鍍法 Wet plating	T	0.9	0.5
濺鍍法 Sputtering	T	0.8	0.6
市售濺鍍材料 Commercialized sputtering FCCL		0.6	0.2

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点击次数：更新时间：2017-08-16 09:57:44 【打印此页】【关闭】

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