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首页 » 产品中心» 美国ITW FORMEX绝缘纸/美国泡棉ROGERS/INOAC/PORON/BISCO/美国导热材料BERGQUIST(贝格斯)

美国BERGQUIST(贝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY

美国BERGQUIST(贝格斯)SIL-PAD GAP-PAD HI-FLOW BOND-PLY

详细描述

美国BERGQUIST中国营销中心 公司简介:美国BERGQUIST(贝格斯)公司总部及生产基地座落在美国明尼苏达州。1964年开始从事导热绝缘产品的研发,主产品有:SIL-PAD系列导热绝缘体,GAP- PAD系列导热填充垫,BOND-PLY导热双面胶,HI-FLOW导热相变材料以及THERMAL-CLAD铝基覆铜板/铁基/铜基等。
美国Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美国BERGQUIST中国营销中心主经产品T-CLAD铝基覆铜板、SIL-PAD 400、SIL-PAD800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S,SIL PAD 2000AC,SIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD3000S30,GAP PAD A3000,GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美国BERGQUIST中国营销中心主经行业:覆铜板材料、绝缘材料、,

Si-Pad Thermally Conductive Insulators

Si-Pad400Si-Pad900Si-Pad A2000Si-Pad K10Q-Pad3……

Gap Pad Thermally Conductive Insulators

Gap Pad V0Gap Pad V0 SoftGap Pad1500Gap Pad A2000……

Hi-Flow Phase Change Interface Materials

Hi-Flow105Hi-Flow225UHi-Flow225UTHi-Flow225FT……

Bond-Ply Thermally ConductivePressure Sensitive Adhisive Tape

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